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激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 为了防止在接触面上发生电弧并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。 进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面善对于获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。

1. 焊接的定义

焊接是“通过将材料加热到焊接温度、加压或不加压，或仅通过加压，使用或不使用填充材料而将金属或非金属在局部接合的过程”，接合即“连接在一起”，因此焊接是指实现连接的操作活动。

2. 常用焊接方法

手工电弧焊（***AW）、气体保护电弧焊(GMAW) 、药芯焊丝电弧焊(FCAW) 、钨极气体保护电弧焊(GTAW)、埋弧焊(SAW)

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 ***弧焊属于闪光焊，施焊时有强紫外线产生，分为非熔化极***弧焊与熔化极***弧焊。***弧焊可采 用移动式焊接净化器，同时，必须保证焊接工位局部通风良好，以保证焊工的健康。